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통신기기용으로 사용된다. 반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6 천만개에 그친 것으로 나타나 일본업체들과는 큰 격차를 보이고 있다. 또한 1005 Size 이하의 극소형품(0505 Size, 칩 저항기(Chip Resistor), Hybrid IC,VCR, 오는 2005년에는 5천6백50억개에 달할 전망이다.신뢰도 등의개선. 세라믹콘덴서의 정전용량 범위는 콘덴서 수요로서는 비교적 저용량 영역에 한 정되었지만 유전체의 고유전율화와 함께 유전체의 박층화와 다층화등의 기술개발 에 의해 적층세라믹콘덴서의 정전용량 범위가 대폭적으로 확대되어 전해 콘덴서 에 필적하는 상품이 나오고 있다. 한편 초소형품인 1005 Size도 이동체 통 신기기, OA 단말기기, 칩 저항기(Chip Resistor), 고주파  ......

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공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 Up

[공학] 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해.hwp 파일자료 (첨부파일).zip

공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해

[공학] 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해

융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해

1. 적층세라믹콘덴서(MLCC)

세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다.

MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차전장품, 통신기기용으로 사용된다. MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다. MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.유효면적의 확대.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다.

전자기기의 소형화와 표면실장기술의 진전에 따라 최근에는 휴대기기의 주기 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다. 또 고민도기판에만 한정되었던 1608 Size가 실장효율 향상과 기판 축 소에 의한 Cost Down 등을 목적으로 대형기판에도 채용이 확대되어 그림2와 같 이 향후 중심을 이룰 것으로 생각된다. 한편 초소형품인 1005 Size도 이동체 통 신기기, 휴대형 AV기기, OA 단말기기, 고주파 Module 기판등을 중심으로 채용 이 확대되어 지위를 구축해 가고 있다.

또한 1005 Size 이하의 극소형품(0505 Size, 0603 Size)도 개발이 진행되어 광 통신 고주파기판이나 IC안의 내장 용도로서 상품화가 기대되고 있다.

세라믹콘덴서의 정전용량 범위는 콘덴서 수요로서는 비교적 저용량 영역에 한 정되었지만 유전체의 고유전율화와 함께 유전체의 박층화와 다층화등의 기술개발 에 의해 적층세라믹콘덴서의 정전용량 범위가 대폭적으로 확대되어 전해 콘덴서 에 필적하는 상품이 나오고 있다. 특히 범용 Size인 3216 이하의 Size에서 1.0μ F∼33.0μF 영역의 상품화가 강하게 요청되고 있다.

지금까지는 Lead선이 달린 중고압 콘덴서가 사용되었으나 소형, 박형화의 요 구에 부응하여 Chip 중고압 적층세라믹콘덴서의 상품 개발이 진행되고 있다. 따라서 전원 시장에서 평활회로 용도의 채용 확대와 대용량품의 상품화가 요구되 고 있으며, 액정 Back-Light와 중고압 회로에서의 중고압품(500V DC 이상∼ AC 정격)의 상품화 요구가 확대되고 있다.

세계 MLCC시장은 지난 95년에 1천6백억개에 달했으며 향후 연평균 13.5%의 신장률을 거듭, 오는 2005년에는 5천6백50억개에 달할 전망이다. 이 시장의대부 분은 일본업체들이 장악하고 있는데 최대 공급업체인 일본 무라타제작소가 지난 94년 기준으로 연간 4백20억개를 공급했고 다음으로 TDK가 2백억개, 태양유전 이 1백10억개 등을 공급한 것으로 나타났다.

반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6 천만개에 그친 것으로 나타나 일본업체들과는 큰 격차를 보이고 있다. 그러나 다 행히 최근에는 국제경쟁력 확보의 관건인 파우더개발이 활발히 진행되는 등 국 내업체의 기술기반이 빠르게 축적되고 있다. 삼성전기의 경우 계열연구기관인 삼성종합기술원에서 세라믹파우더를 개발했으며 LG전자부품도MLCC용 파우더 의 자체개발을 추진하고 있다.

수량면에서도 삼성전기가 금년말까지는 생산능력을 월 20억개 체제로 끌어올릴 계획이며 LG전자부품과 삼화콘덴서공업 등도 최근 대규모투자를 통해생산능력 을 확대하는 한편 1005타입 극소형칩

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MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다. 공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 Up TO . 특히 범용 Size인 3216 이하의 Size에서 1. 전자기기의 소형화와 표면실장기술의 진전에 따라 최근에는 휴대기기의 주기 판, Hybrid IC, 회로 Module 기판외에 거치형기기의 대형기판에도 탑재가 확대되 고 있다.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성. 세라믹콘덴서의 정전용량 범위는 콘덴서 수요로서는 비교적 저용량 영역에 한 정되었지만 유전체의 고유전율화와 함께 유전체의 박층화와 다층화등의 기술개발 에 의해 적층세라믹콘덴서의 정전용량 범위가 대폭적으로 확대되어 전해 콘덴서 에 필적하는 상품이 나오고 있다. 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MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.hwp 파일자료 (첨부파일).공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 Up TO . 공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 Up TO . 한편 초소형품인 1005 Size도 이동체 통 신기기, 휴대형 AV기기, OA 단말기기, 고주파 Module 기판등을 중심으로 채용 이 확대되어 지위를 구축해 가고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다.유효면적의 확대. 공학 업로드 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 Up TO . 반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6 천만개에 그친 것으로 나타나 일본업체들과는 큰 격차를 보이고 있다. 또한 1005 Size 이하의 극소형품(0505 Size, 0603 Size)도 개발이 진행되어 광 통신 고주파기판이나 IC안의 내장 용도로서 상품화가 기대되고 있.